Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議TD-SCDMA
2021-02-07 15:05:55
（原標題：Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議）中新網(wǎng)12月27日電當?shù)貢r間26日，高通宣布與美國圣地亞哥深圳金立通信設備有限公司(金立)達成新的3G和4G專利許可協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，高通授予金立在中國開發(fā)、制造和銷售3G WCDMA、CDMA2000和4G LTE(包括“三模式”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)成套設備的有償專利許可。
金立集團董事長劉立榮表示:“金立將自己定位為全球移動和互聯(lián)網(wǎng)技術提供商，致力于幫助消費者改善生活。通過該許可協(xié)議，我們將能夠從高通公司獲得最新技術，這將使我們能夠繼續(xù)為所有消費者設計創(chuàng)新和強大的終端?！?/p>
高通公司執(zhí)行副總裁兼技術許可業(yè)務(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰斯(Alex Rogers)表示:“高通公司的標準化技術正在支持無線生態(tài)系統(tǒng)中的許多公司創(chuàng)造新產(chǎn)品和服務，它也在不斷改變?nèi)藗兊纳?。我們非常高興地看到，這些技術幫助金立加強了其產(chǎn)品組合，并在中國和全球市場實現(xiàn)了強勁增長?！?原標題:高通與金立簽署3G/4G中國專利許可協(xié)議)
